ТВ newsglobus

АВТОРИЗАЦИЯ



ГОЛОСОВАНИЕ


Согласны ли Вы с тем, что цена на газ для Украины определена курсом в ЕС и НАТО?
Да
Нет
Затрудняюсь ответить

КАЛЕНДАРЬ НОВОСТЕЙ

«    Май 2012    »
ПнВтСрЧтПтСбВс
 
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
 

Введите свой адрес электронной почты :

Подписка на новости Newsglobus
Время доставки новостей с 9.00-11.00











Intel готовит замену Thunderbolt к 2015 году

Intel готовит замену Thunderbolt к 2015 году

Как сообщает новостное агентство IDG News, Intel ведёт разработку нового интерфейса для связи между разнообразными устройствами.

Технология придёт на замену Thunderbolt к 2015 году, и сможет обеспечить скорость передачи данных между устройствами в 5 раз выше существующего решения. Особенностью новой разработки станет использование кремниевой фотоники (сочетание кремния и компонентов оптических сетей), что позволит передавать данные на скорости до 50 Гбит/с на расстояние до 100 метров.

Intel намеревается продвигать технологию для использования в персональных компьютерах, планшетах, смартфонах, телевизорах и другом оборудовании. Кроме того, Джефф Демэйн (Jeff Demain) поведал, что использование существующих технологий производства полупроводников существенно снизит затраты на разработку и внедрение новшества.

Использование нового типа соединения может позволить, например, игровой консоли передавать телевизору видео-поток с разрешением в четыре раза большим, чем Full HD, а ПК, планшетам, смартфонам, внешним хранилищам данных и другому периферийному оборудованию общаться между собой гораздо плодотворнее.

На мероприятии, прошедшем в Нью-Йорке в среду, господин Демэйн продемонстрировал некоторые работающие прототипы, подробно рассказав об использовании кремниевых чипов для передачи и приёма светового сигнала. Также, были показаны образцы кабелей, которые будут применяться, однако, это были нефункционирующие макеты. Примечательно, но новые провода будут заметно тоньше используемых Thunderbolt сейчас.

Перед коммерческим запуском Intel планирует объединить приёмник и передатчик на одном кристалле, что поможет миниатюризировать чип, и использовать технологию в смартфонах и других портативных устройствах.

Наряду с Intel, исследованиями кремниевой фотоники занимаются компании IBM, Hewlett-Packard и некоторые другие производители. В отличие от Intel, инженеры IBM уделяют внимание возможности соединения отдельных транзисторов на чипах с использованием этой технологии, а не только обеспечения связи между крупными устройствами.

Overclockers.ru
Вам понравилась статья?
0
        


Вернуться назад                                                                                                             Распечатать статью
30-04-2011, 23:08



Добавление комментария



ЛЕНТА НОВОСТЕЙ 21.05.2012






Поддержка пользователей     Партнёрская программа    Правила пользования сайтом    Новости    Проект «Я - журналист»    Подписка на новости    Прокрутить вверх